本月初，联发科推出了全新4nm旗舰安卓智能手机处理器天玑9300。虽然它是一款功能强大的SoC，但缺乏高能效的CPU内核。这家公司为该芯片组配备了四个主核心和四个中核心。毫不奇怪，人们对其效率和热管理能力感到担忧。看来该公司正在依靠重型性能节流来控制温度。
压力测试显示天玑9300会限制CPU以保持凉爽，正如我们预测的那样
天玑9300配备1个主频为3.25GHz的Cortex-X4主核、另外3个主频为2.85GHz的Cortex-X4核心以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720中核。联发科表示，这种“突破性的全大核”设计使CPU峰值性能提升了40%。然而，由于没有效率核心，它在峰值速度运行时必然会非常耗电。我们自己的报告显示，芯片在到达之前很久就已经变得非常热。
我们预计联发科会对CPU进行节流，以确保天玑9300不会过热。结果就是这样。YouTuber@KaroulSahil最近在新的MediaTek处理器上运行了CPU节流测试，以测量其性能。该测试向CPU加载最多100个线程，这些线程是一系列指令或任务。X上发布的测试结果(通过Wccftech)显示，芯片在两分钟后就开始节流。
在节流时，新联发科技芯片的其中一个CPU的运行频率仅为0.60GHz。其中4个运行速度为1.20GHz，另外3个达到1.50GHz频率(CPU峰值速度为3.25GHz)。这是一个巨大的性能限制。如下图所示，Dimensity9300的CPU被限制到其最大性能的46%，以避免过热并控制功耗。
天玑9300CPU性能节流测试
本次测试是在vivoX100Pro上进行的。该设备具有均热板，可有效地将处理器和主板的热量散发出去。然而，这似乎并没有帮助天玑9300更长时间地以峰值速度运行。该芯片本身采用台积电的节能N4P4纳米工艺节点制造，但缺乏高效核心始终是一个问题。
正常使用时CPU节流应该较低
当然，它不像高通的Snapdragon8Gen3等竞争芯片组那样，在CPU节流测试期间不会限制性能。测试的唯一目的是将芯片推向极限。即使是散热效率最高的处理器，如果不进行CPU节流，也无法通过测试。天玑9300在正常使用过程中可能不会对CPU造成如此大的限制。然而，从表面上看，放弃高效核心并不是联发科的明智之举。该公司明年的天玑9400是否会坚持这种CPU设计还有待观察。