导读 知名智能手机芯片制造商联发科今天宣布了其新款处理器联发科天玑8300的上市日期。这是一款有望提供高性能和低功耗的5G芯片。联发科天玑8300...
知名智能手机芯片制造商联发科今天宣布了其新款处理器联发科天玑8300的上市日期。这是一款有望提供高性能和低功耗的5G芯片。
联发科天玑8300将于11月21日下午3点(当地时间)举行在线新闻发布会，该公司一些最重要的合作伙伴将出席，包括Oppo、Vivo、Realme和小米。该处理器被定义为“冰峰节能，超级进化”，参考了联发科总部所在地深圳的中文名称。
联发科的新芯片将是联发科天玑8200的继任者，后者于去年12月推出，并获得了评论家和消费者的好评。由于更高的核心频率和更好的内存管理，新芯片应该会提高前一代芯片的性能和可扩展性。
根据前联发科员工Revengus在社交媒体上分享的信息，联发科天玑8300的架构配置将由1个2.8GHzCortexX3核心、3个2.4GHzCortexA715核心和4个CortexA715核心组成。1.6GHz。该芯片还将支持CortexA510内核和850MHz的MaliG520MC6GPU。
天玑8300将配备集成调制解调器，支持分别高达7.5Gbps和3Gbps的上行链路和下行链路频段。该芯片将能够支持最多四个后置摄像头和最多两个前置摄像头，最高分辨率为108MP。
联发科天玑8300的“售价”和上市日期尚未正式公布。不过，预计该芯片可能会在今年年底或明年初上市。因此，该处理器将被证明是具有5G连接功能的智能手机市场上最强大、最高效的处理器之一。