导读 过去几年，联发科技全力推进天玑产品线的持续开发和扩展。就在最近，这家芯片制造商发布了新的天玑6000系列以及天玑6100+芯片组，联发科表...
过去几年，联发科技全力推进天玑产品线的持续开发和扩展。就在最近，这家芯片制造商发布了新的天玑6000系列以及天玑6100+芯片组，联发科表示该芯片组为移动设备带来了大量新升级。
该公司表示，新的6100+芯片将能够以更高的帧速率和更生动的显示质量、AI成像以及更实惠的价格实现sub-65G等方式为用户带来性能提升。联发科无线通信事业部副总经理CHChen表示：
“随着发展中市场继续快速推出5G网络，以及发达市场的运营商努力完成消费者从4GLTE到5G的过渡，对芯片组的需求从未如此迫切，以满足越来越多的主流移动设备的需求具有下一代连接功能……联发科天玑6000系列通过令人印象深刻的升级，提升性能、提高能效并降低材料成本，使设备制造商能够保持领先地位。”
天玑6100+搭载2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55高效核心，支持AI摄像头、10位显示，最高支持108MPNon-ZSL摄像头、2K30fps视频捕捉、降低20%的5G功耗、新的相机功能(包括AI散景、AI色彩技术)以及智能手机的90Hz至120Hz帧速率。
联发科补充称，首款搭载天玑6100+芯片组的智能手机将于2023年第三季度上市。