高通刚刚发布了其最新的5G调制解调器SnapdragonX75。
高通表示，通过为毫米波和sub-6配备聚合收发器，骁龙X75占用的电路板空间减少了25%，功耗降低了20%。
高通骁龙X75对5G载波聚合的支持更多;它支持毫米波的10载波聚合和低于6GHz的五载波聚合。
凭借全新的第二代高通5G人工智能处理器和第二代高通5G人工智能套件，骁龙X75可以帮助终端在移动中获得更好的连接。
骁龙X75还拥有全球首款传感器辅助毫米波波束管理和AI增强型GNSSLocationGen2，可在密集城市空间等具有挑战性的环境中提高定位精度。
高通骁龙X75目前正在出样，预计将于下半年在商用设备中亮相。