导读 上周，小米确认 Redmi Turbo 4 将成为首款搭载最新联发科 Dimensity 8400-Ultra SoC 的手机。现在这款智能手机已出现在 Geekbench...
上周，小米确认 Redmi Turbo 4 将成为首款搭载最新联发科 Dimensity 8400-Ultra SoC 的手机。现在这款智能手机已出现在 Geekbench 列表中，型号为 24129RT7CC。
Dimensity 8400-Ultra 的规格与 Dimensity 8400 相比没有变化。八核 SoC 全部采用 Arm Cortex-A725 大核，其中 1 个 Arm Cortex-A725 主频为 3.25GHz，1MB L2 和 3 个 Arm Cortex-A725 主频为 3.0GHz，并配备 1.3GHz Arm Mali-G720 MC6 GPU。
跑分结果显示单核跑分为 1642 分，多核跑分为 6056 分，远高于搭载 Dimensity 8300-Ultra 的 Redmi K70E，后者单核跑分为 1242 分，多核跑分为 4194 分。
该列表还显示，该手机配备 16GB RAM 和 Android 15，并且应该运行 HyperOS 2。该手机已在中国获得 3C 认证，显示支持 90W 充电。
Redmi Turbo 4 将于 2025 年 1 月初在中国推出，距今仅几周时间，这款手机将以POCO X7 Pro 的形式面向全球市场推出。小米还将在此次活动中推出 Redmibook 16 2025。