我们都知道，谷歌完全定制的TensorG5应用处理器(AP)直到明年的Pixel10系列才会首次亮相。谷歌不仅从头设计了该组，而且还将由全球最大的代工厂台积电使用其3nm工艺节点制造。之前的Tensor，包括今年为即将推出的Pixel9系列提供动力的TensorG4AP，都是基于三星ExynosSoC并由三星代工厂制造的。
虽然明年的TensorG5可能被认为是一件大事，但出于某种原因，Pixel9Pro的一张泄露宣传图片称TensorG4是“改变游戏规则的”。TensorG5已进入流片阶段，这意味着组的设计已经完成，现在由代工厂来制造组件。由于预计TensorG5直到明年才会出现在Pixel手机中，因此谷歌提前完成了计划。这样一来，如果发现存在重大问题，它就有时间在AP与Pixel10系列一起发布之前修复它。
这并不是说TensorG4不比Pixel8系列所搭载的TensorG3AP有所改进。后者的配置包括一个性能核心、四个效率性能核心和三个效率核心。TensorG4AP带有一个性能核心、三个效率性能核心和四个效率核心。尽管构造上略有不同，但在AnTuTu上进行基准测试时，TensorG4也比其前代产品快33%。
然而，TensorG4SoC在与该组件竞争对手(例如Snapdragon8Gen3(由高通设计)和Dimensity9300和9300+(由联发科设计))的正面交锋测试中预计会表现不佳。所有这些均由台积电制造。
我们是否可以说TensorG4的速度比去年的TensorG3更快，这使得新组“改变了游戏规则”，这要等到Pixel9系列发布后才能知晓。这个“改变游戏规则”的称号似乎更适合TensorG5，因为它采用了全新的定制Google设计，为Pixel10型号带来了许多新功能。不要忽视从三星代工厂转移到台积电，新的SoC将基于代工厂的3nm工艺节点制造。
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