早在7月，我们就告诉过您Google计划将TensorG5芯片组打造成首款为Pixel手机提供支持的“完全由Google定制”的应用处理器(AP)。正如我们所指出的，该芯片要等到Pixel10系列建成并于2025年发布时才能投入使用。《经济日报》(来自9to5Google)今天发布的一份报告称，谷歌已经提交了“自研报告”。京元电子(KYEC)是一家提供测试服务的公司，该公司提供“晶圆探测、最终产品测试、老化测试、组装服务和其他服务”。
测试将于2024年中期开始，但需要明确的是，2024年的Pixel9系列将使用TensorG4AP，该AP与目前为Pixel8系列提供动力的G3非常相似。但基于Exynos的Tensor芯片就是这样，TensorG5预计将由台积电使用后者的3nm工艺节点制造。更重要的是，该芯片将由谷歌完全定制，使其有机会添加大量专为Pixel手机打造的令人惊叹的新功能。
利用台积电的3nm节点，谷歌可以制造出比以前的TensorAP更强大、更节能的Tensor芯片。G5的代号为“Laguna”，台积电还计划使用一种先进的封装技术，类似于苹果所使用的技术，使组件更薄，甚至更节能。Google为提高Pixel手机电池续航时间所做的任何努力都会受到Pixel用户的赞赏。
一位前谷歌芯片高管在7月份表示，芯片工程团队不确定谷歌是否愿意花这笔钱来开发自己的定制芯片组，而事实是Pixel系列销量并不大。随着公司最近的裁员，山景城的资金似乎很紧张。但谷歌似乎确实致力于将Pixel系列提升到下一个层次的想法，它必须摆脱Exynos并定制Tensor芯片组。
同意的Pixel买家可能会想跳过今年10月份推出的Pixel9系列，除非谷歌能够用自己更令人眼花缭乱的功能来回应三星GalaxyAI的攻击。但更好的建议是等到TensorG5为Pixel10提供动力，看看谷歌的全面回应。