导读 作为夏威夷Snapdragon峰会的一部分，高通展示了其即将推出的2024年顶级SoC：Snapdragon8Gen3。CPU内核再次进行重组，确保更高的性能，我们...
作为夏威夷Snapdragon峰会的一部分，高通展示了其即将推出的2024年顶级SoC：Snapdragon8Gen3。CPU内核再次进行重组，确保更高的性能，我们还拥有我们想与您分享第一个基准测试结果。
每年在夏威夷，高通都会为其高端产品搭建自己的舞台，作为Snapdragon峰会的一部分，今年也不例外。主要重点是适用于所有Android设备的高端SoC：Snapdragon8Gen3(SM8650-AB)。
有点令人惊讶的是，高通没有选择3nm架构，而是继续采用4nm和ARMv9.2。与前代产品一样，该SoC将再次由台积电制造。该芯片的AI和ML能力得到了极大的扩展和提高。仅NPU就可提供98%的更高性能，现在可以处理更多最新的AI模型以及INT4。最重要的是，现在几乎每个子系统都拥有自己的人工智能加速器。
还添加和升级了其他功能。SnapdragonX75调制解调器的上传速度为3.5GBit/s，比前代产品更高。同样，Wi-Fi7再次上线，但带有LE音频的蓝牙5.4是新的。LPDDR5xRAM现在的运行频率为4,800MHz。