更新：联发科已通知我们，我们在本文中使用的来源(AndroidHeadlines)发布了一个故事，但据称该故事不属实。联发科发言人告诉我们：“AndroidHeadlines发起的有关联发科尚未发布芯片组的谣言完全是错误的，没有任何来源或事实依据。”
AndroidHeadlines中的故事由EvanBlass撰写，他是一位受人尊敬的情报专家，多年来一直为社区提供准确的信息。虽然我们向联发科道歉，但埃文告诉我，他支持自己的故事，并且AndroidHeadlines不会撤回或删除该文章。
原故事如下：
据报道，该配置取消了任何高效CPU核心，由四个Cortex-X4主核心和四个Cortex-A720性能核心组成，未发布的联发科天玑9300SoC在纸面上似乎是一个热门数字。也许太热了。虽然大多数芯片组将包含一些低功耗效率核心(CortexA-5xx)，但联发科技设计了一个旨在提供功率和速度的组件。但这可能会付出代价，因为组件可能会变得太热。
爆料者数码闲聊站的微博发布了传闻中的配置，今年早些时候联发科表示天玑9300将具有“突破性的架构和创新”。这位无晶圆厂芯片设计商(这意味着联发科不拥有代工厂)还表示，其下一代旗舰智能手机应用处理器(AP)的配置将“使用户能够比以往一次完成更多的事情”，并将使体验变得更好。使用智能手机“更流畅、更快”。
EvanBlass在为AndroidHeadlines撰写的文章中表示，Dimensity9300SoC的不择手段的做法导致芯片在以预期时钟速度运行时过热。因此，该芯片组可能必须受到联发科的限制，这意味着它将无法提供联发科告诉智能手机制造商对该组件的期望性能。
天玑9300中的Cortex-A720核心据称比上一代A715核心效率提高20%。与上一代Cortex-X3相比，Cortex-X4主核心的性能提高了15%。天玑9300将采用ARM的Immortalis-G720GPU，性能提升15%，同时内存带宽减少40%。天玑9300预计将由台积电使用其4nm工艺节点制造。
联发科应该会在10月份推出天玑9300SoC，同时我们应该会看到三星等竞争对手公开Exynos2400AP(具有预期的十核配置)，而高通则推出Snapdragon8Gen3AP。