上海临港打造集成电路产业高地，未来三年产业总规模力争实现800亿

责编：张旻昊昨日（8月19日）下午，上海自贸试验区临港新片区举办东方芯港五周年大会。上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约，合计投资额288亿元。集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业，产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元，未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。