智能手机是令人惊叹的产品，它已经从单一功能的通信工具发展成为结合了手机、相机、音乐播放器和游戏机功能的数字产品。我们几乎找不到可以与智能手机相提并论的第二种电子产品。
在智能手机发展至今，无论是处理器、屏幕、成像系统、快充等性能都有了明显的提升，随着越来越多的黑科技加入到手机中，现在的旗舰手机确实是实力强劲的表现。
但是你有没有一种感觉，手机在去年只是在成像方面有了明显的提升，其他性能只能说是常规升级了。那么，时间到了2023年，手机还可以在哪些方面进行改进呢?让我们讨论一下 2023 年的智能手机技术进步：
1英寸摄像头传感器再有突破
2022年，各大手机厂商都在移动成像方面发力，最具代表性的可能是小米12S Ultra，一英寸大底座和潜望式长焦的组合可以说是标杆。
2023年，相信会有更多的厂商推出1英寸外底+潜望式长焦镜头手机。当然，手机镜像不仅仅是硬件堆叠，软件优化和调优会更重要。这取决于移动成像主要制造商的理解和优点。
小米已经开始用新的光学组件重新抛光索尼IMX989。而一些制造商使1英寸传感器更加严格。产业链端明年可以出货2G+6P玻璃塑胶镜头，甚至可能还有新机上1英寸主摄像头+2G+6P+可变光圈组合。玻璃+塑料可变光圈结构小型化设计的1英寸主摄像头不是梦。
作为参考，华为Mate 50 Pro增加了可变光圈，显著提升了运动图像光学系统的能力，自动模式下智能光圈四档，可以根据不同场景智能匹配光圈大小。在专业模式下，景深范围和散景程度可以通过十级可调物理光圈随意调节。
快速充电技术
虽然120W快充绰绰有余，但厂商还在做研发，为进一步升级。最近我们迎来了150W，165W甚至210W的快充。
接下来是Realme的240W快速充电解决方案，下个月将推出GT Neo5。此次Realme 240W闪充将现阶段达到Type-C 3.1协议的最高功率，对于手机来说是一个重大的技术突破。
OPPO的MariSilicon Y商用首秀
MariSilicon Y音频专用芯片组是一项新技术，预计将于2023年与OPPO的Find X6系列智能手机一起首次亮相。该芯片是OPPO继成功推出MariSilicon X之后的第二款自研芯片，将OPPO的相机质量提升到一个新的水平。MariSilicon Y芯片专门设计用于提高音频质量，预计将提供一些新的特性和功能。
MariSilicon Y芯片的主要特点之一是其超高速蓝牙解决方案，该解决方案的集成可实现比传统蓝牙快400%的传输速率。此外，该芯片还包括OPPO的定制研发性能领先的URLC无损编码，首次实现了192KHz/24bit无损音频无线传输。
3纳米工艺
此前有消息称 iPhone 15 将使用 A17 芯片，而 A17 芯片采用台积电 3nm 工艺制造，三星也在去年上半年宣布了 3nm 工艺的生产。
台积电表示，3nm工艺将降低25%至30%的功耗，性能可提高10%至15%，晶体管密度增加约70%。从台积电3nm工艺可以看出，主要关注点是降低手机的能耗，提高手机的电池寿命和性能。
台积电对3nm工艺技术的不断改进认为，Android高通和联发科两大芯片巨头也将加入使用3nm工艺的时代，届时手机的芯片可以迎来又一次升级。
可折叠手机
可折叠显示技术是另一个可能在 2023 年取得进步的领域。近年来，我们已经看到三星和华为等多家制造商推出了可折叠智能手机。然而，这些设备面临着一些挑战，例如耐用性问题以及缺乏优化的应用程序和系统调整。随着制造商不断改进可折叠显示技术，我们可能会看到更耐用和灵活的折叠屏幕，以及更好的系统和应用程序集成，使可折叠智能手机更加实用和用户友好。
2023年可能取得进步的另一个领域是可折叠显示屏手机的成本。目前，可折叠智能手机相对昂贵，这限制了它们对主流消费者的吸引力。制造商可能会继续努力降低可折叠显示技术的成本，使其更容易被更广泛的消费者使用。这很可能通过规模经济和生产技术的进步以及用于生产可折叠显示器的材料成本的降低来实现。