高通旗舰应用处理器(AP)的下一代产品——Snapdragon8Gen3芯片组现已正式发布。正如高通指出的那样，该芯片组是“第一个精心设计并考虑到生成人工智能的移动平台”。这家芯片制造商确保检查了其公告中的所有方框，表示“该平台提供业界领先的人工智能、排名第一的摄像头功能、挑战控制台的游戏、录音室品质的音频——所有这些都以世界上最快的连接为后盾——为消费者想要的体验提供动力。”
将使用该专为旗舰手机型号设计的芯片的智能手机制造商包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、Oppo、realme、Redmi、RedMagic、索尼、Vivo、小米和通讯。三星的缺席引人注目，尽管它可能缺席，因为制造商预计将使用超频变体，即适用于Galaxy的Snapdragon8Gen3，以及美国和中国等某些市场的所有GalaxyS24Ultra设备和其他GalaxyS24型号。
QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼移动手机总经理ChrisPatrick表示：“Snapdragon8Gen3在整个系统中注入了高性能人工智能，为消费者提供一流的性能和非凡的体验。该平台解锁了生成式人工智能的新时代使用户能够生成独特的内容，帮助提高生产力，并实现其他突破性用例。”
他补充道：“每年，我们都会着手设计领先的功能和技术，为我们最新的Snapdragon8系列移动平台和下一代旗舰Android设备提供支持。Snapdragon8Gen3可以满足您的需求。”基于ARM架构，高通使用其KyroCPU内核，尽管有一个主要CPU内核采用Cortex-X4，运行频率为3.3GHz。其余配置包括五个运行速度高达3.2GHz的性能核心，以及两个时钟速度峰值为2.3GHz的高效核心。
该芯片组集成了AdrenoGPU以及SnapdragonX755G调制解调器-射频系统，支持毫米波和sub-6GHz5G，并提供高达10Gbps的5G下行速度和高达3.5Gbps的上行速度。QualcommFastConnect7800系统采用Wi-Fi7，峰值速度为5.8Gbps。而由台积电采用4nm工艺节点生产的Snapdragon8Gen3支持LP-DDR5x内存，最高可达4800MHz。
高通表示，该芯片将在“未来几周内”上市。高通表示，与前代产品相比，Snapdragon8Gen3的性能提升了30%，效率提升了20%。