目前，NVIDIA正在依赖台积电进行GPU晶圆、生产和封装(CoWoS)，但该公司无法满足需求，有报告称订单到2024年底才能完成。以确保客户获得他们的产品随着时间的推移，NVIDIA需要开始寻找其他地方，而英特尔绝对是一个最佳选择。尽管英特尔本身依赖台积电进行一些芯片和IP制造，但更先进的设计是由英特尔自己处理的。下一代MeteorLakeCPU的计算瓦片将使用英特尔自己的“4”工艺节点制造，而GPU瓦片则由台积电使用其5纳米节点制造。
因此，Pat再次看到与NVIDIA达成的潜在交易对于IFS(英特尔代工服务)来说是一个好兆头。任何交易的最终敲定都需要一段时间，但这些暗示可能是英特尔和NVIDIA之间在开发未来芯片方面建立重要关系的开始。
除了NVIDIA之外，英特尔也对AMD的3DV-Cache技术进行了评论，并表示他们拥有自己的3DStackedCache产品库，即将上市。这些产品不会与MeteorLakeCPU一起使用，但我们预计它们会出现在未来的客户端和数据中心产品线中。该公司为客户推出了至少三个产品系列：ArrowLake、LunarLake和PantherLake，所有这些产品都可能利用上述台积电3D堆栈式缓存技术。以下引用由Tom'sHardware分享：
当您提到V-Cache时，您谈论的是台积电(TSMC)与其一些客户一起使用的一项非常具体的技术。显然，我们的构图方式有所不同，对吧?这种特定类型的技术并不是MeteorLake的一部分，但在我们的路线图中，您会看到3D硅的想法，我们将在一个芯片上拥有缓存，并且我们将在堆叠上进行CPU计算死在它之上，显然使用Foveros的EMIB，我们将能够构建不同的功能。
我们感到非常高兴，因为我们拥有下一代内存架构的先进功能，3D堆叠的优势，无论是小芯片，还是人工智能和高性能服务器的大型封装。所以我们拥有这些技术的全部。我们将在我们的产品中使用它们，并将其呈现给Foundry(IFS)客户。
AMD首次在采用Zen3核心的客户端产品上引入其3DV-Cache技术，此后，该技术在Zen4客户端和服务器系列中得到了多种实现。在该计划被放弃之前，该技术还打算用于RDNA3GPU，但看起来英特尔很快就会在不久的将来用自己的产品给AMD带来一些竞争。每个细分市场都看到了堆叠缓存带来的巨大好处，游戏是客户端CPU和数据中心芯片的主要例子，在特定任务的工作负载方面也取得了显着改善。