英特尔GraniteRapidsXeonCPU为相机微笑!AP变体，具有多达60个内核，功率为500W英特尔LGA7529插槽围绕“BirchStream”平台设计，该平台将容纳第六代GraniteRapids-AP和SierraForestCPU。这并不是我们第一次看到LGA7529插槽，但英特尔似乎已经开始向其首批客户提供下一代GraniteRapids芯片，以进行评估和测试。
在Yuuki_AnS泄露的图片中，我们第一次看到早期的英特尔GraniteRapids-APCPU，它的正面有一个巨大的IHS，背面有大量的接触垫。这是一个用于大型插槽的大型芯片，基本上可以在其中容纳总共六个AMDRyzenCPU。
如图所示，下一代英特尔GraniteRapids-APXeonCPU将于明年应用于LGA7529服务器2
英特尔公司副总裁兼英特尔至强产品总经理LisaSpelman展示了装有SierraForest处理器的晶圆。首款高效核心(E核心)处理器预计将于2024年上半年推出。在2023年3月29日的投资者网络研讨会上，英特尔宣布SierraForest每个插槽将包含144个核心。(来源：英特尔公司)
泄密者提供的其他详细信息表明，目前有三款IntelGraniteRapids-APCPU正在泄露，其中包括250WTDP的18核变体、TDP为350W的35核变体以及TDP为500W的60核变体。贸易发展计划。此外，我们还了解GraniteRapids芯片的确切CPU计算和IO芯片。GraniteRapids-SP芯片预计将使用至少三个计算芯片，GraniteRapids-AP芯片似乎也是如此。英特尔的GraniteRapidsCPU计算芯片将由核心、高速缓存和内存控制器组成。
这些SKU进一步分为两种变体：X1芯片，每个封装只有一个计算芯片，并且已通电;X3芯片，每个封装有3个计算芯片，将被标记为“PRQ”或生产发布资格筹码。此外，我们还了解GraniteRapidsI/O芯片，它将提供：
PCIe5.0
CXL2.0(计算快速链接)
UPI2.0(超级路径互连)
QAT(快速协助)
DLB(动态负载平衡)
DSA(数据流加速器)
IAA(内存分析加速器)
英特尔第六代GraniteRapids-SP/APCPU和SierraForestCPU将采用截然不同的芯片设计。GraniteRapids芯片将基于“Intel3”工艺节点，并利用全新的RedwoodCove核心，而SierraForest芯片也将使用相同的“Intel3”工艺节点，但仅配备CrestmontE-Cores至144核SKU。
英特尔GraniteRapids-APCPU预计将配备多达120个核心，支持12通道DDR5内存和96个PCIeGen5.0通道，而GraniteRapids-SPCPU预计将配备多达80个核心，支持8通道DDR5内存和88个通道。PCIeGen5.0通道。
几个月前，英特尔已经提供了以100%运行状况运行的SierraForest144核CPU的演示，但实际发布时间定于2024年1月，而GraniteRapidsCPU将在2024年2月发布，并取代即将推出的第五代EmeraldRapids至强CPU。