导读 新的泄密事件称，基于Zen5的Ryzen8000系列台式机处理器最高可达16个内核。它们的最大TDP和L1 L2 L3缓存也将与Zen4的同类产品相同。AMD可能
新的泄密事件称，基于Zen5的Ryzen8000系列台式机处理器最高可达16个内核。它们的最大TDP和L1/L2/L3缓存也将与Zen4的同类产品相同。AMD可能会在2024年下半年或2025年初的某个时候推出它们。
关于AMD即将推出的Ryzen8000系列台式机处理器有很多泄密事件，其中许多都谈到了增加的L1和L2缓存大小、高达30%的IPC增加以及用于APU的L4缓存。PCgamehardware现在偶然发现了有关TeamRed即将推出的桌面产品的一些新信息。
Zen5的CCD代号为“Eldora”。整体核心数仍为16个(与Zen4相同)，每个CPU核心都标有“Nirvana”字样。同样，入门级产品将包含6个CPU内核，这自Zen2时代以来一直保持不变。Ryzen8000处理器的最大TDP上限为170瓦，可能是因为这是AM5插槽可以提供的全部。最后，一些SKU可以打包多达64MB的L3缓存和16MB的L2。
泄漏进一步补充说，CCD将在台积电的N3E工艺上制造。然而，多份报告另有说明。考虑到台积电在N3B和N3E方面的持续困境，这似乎是合理的。根据Twitter泄密者@Kepler_L2的说法，虽然2024年下半年的发布日期与AMD现有的路线图一致，但它可能会稍微推迟。AMD的合作空间很小，因为英特尔的高端MeteorLake-S芯片不会很快出现。