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Exynos 2400 采用更先进的封装技术

时间:2023-04-13 15:48:26 来源:
导读 在跳过 Exynos 2300 之后,三星似乎准备在今年晚些时候推出 Exynos 2400。据报道,下一代旗舰 Exynos 处理器将于 2023 年第四季度

在跳过 Exynos 2300 之后,三星似乎准备在今年晚些时候推出 Exynos 2400。据报道,下一代旗舰 Exynos 处理器将于 2023 年第四季度首次亮相。在某些市场为 Galaxy S22 系列提供动力的 Exynos 2200 于 2022 年初推出。

三星跳过 Exynos 2300 可能是因为其移动部门决定不在Galaxy S23 系列中使用 Exynos 处理器。2023 年的 Galaxy 旗舰产品在全球范围内搭载了高通骁龙 8 Gen 2 的超频版本。然而,该公司似乎为其旗舰芯片组找到了新客户,现在正在追求 Exynos 2400。

据推特@Tech_Reve推特爆料,Exynos 2400 将采用 FoWLP(扇出晶圆级封装)封装技术。它消除了芯片设置中对印刷电路板 (PCB) 的需求。芯片直接安装在硅片上。好处是更薄、性能更高、功耗更低的半导体。这有助于延长设备的电池寿命,同时提供更好的性能。

Exynos 2400 可能是十核芯片组

这不是我们第一次听说三星的 Exynos 2400 计划。有传言称这将是一个十核(十个 CPU 核心)芯片组,包括一个 ARM Cortex-X4 主核、两个 Cortex-A720 高频中核、三个 Cortex-A720 低频中核和四个 Cortex -A520 效率核心。这就是我们对 Exynos 2400 的全部了解。没有关于 CPU 速度和其余设置(例如 GPU)的信息。三星最近扩大了与 AMD 的合作伙伴关系。这暗示Exynos 2400 中采用了AMD 驱动的 GPU,但尚未得到证实。

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