导读 联发科技宣布推出天玑7000系列的首款芯片组——天玑7200。基于台积电第二代4nm工艺打造的天玑7200拥有一个八核CPU，包括两个速度高达2 8GHz
联发科技宣布推出天玑7000系列的首款芯片组——天玑7200。
基于台积电第二代4nm工艺打造的天玑7200拥有一个八核CPU，包括两个速度高达2.8GHz的ARMCortex-A715内核、六个Cortex-A510内核和一个ARMMali-G610GPU。
Dimensity7200还配备了一个内置的AI处理单元，用于AI任务和AI融合处理。此外，它还配备了3GPPRelease16标准的Sub-6GHz5G调制解调器，下行链路高达4.7Gbps，并支持Wi-Fi6E连接和蓝牙5.3。
其他规格包括基于AI的可变速率着色(VRS)、CPU和GPU智能资源优化以延长电池寿命和更流畅的游戏体验，支持高达200MP的主摄像头、4KHDR视频录制、以全高清分辨率从两个摄像头同时捕获内容,2CC载波聚合和具有双VoNR的双5GSIM。
采用联发科天玑7200的5G设备将于本季度在全球市场推出。