到2035年将RAM和处理器芯片堆叠成一个堆栈和zettaflops计算

AMD在ISSCC2023会议上讲述了一些关于其未来可能出现在其产品中并严重改变它们的发展。特别是，它是关于堆叠DRAM内存芯片的。

AMD认为，在不久的将来，服务器领域的高性能解决方案将采用DRAM内存，该内存将位于计算芯片顶部的堆栈中。在HBM内存的情况下，AMD已经使用类似的方法将内存和计算模块放置在同一个内插器上，但它并没有在所有情况下取代DRAM。

新方法不仅可以节省空间，还可以更积极地利用计算内存技术，一些最简单的计算和数据移动可以直接在DRAM模块中进行，而无需使用CPU。

到2035年将RAM和处理器芯片堆叠成一个堆栈和zettaflops计算。AMD谈到了服务器领域的未来

AMD还谈到了它对超级计算机发展的预测。如果目前1exaFLOPS的标记最近才被克服，那么到2035年技术将允许创建zettaflops级系统。