导读 联发科宣布了其用于中端智能手机的最新移动处理器联发科天玑7200。该SoC专注于游戏和摄影，采用联发科HyperEngine5 0以提高电源效率和旗舰
联发科宣布了其用于中端智能手机的最新移动处理器联发科天玑7200。该SoC专注于游戏和摄影，采用联发科HyperEngine5.0以提高电源效率和“旗舰级”4nm芯片技术。
具体来说，该芯片由台积电(TSMC)采用N4P工艺打造，与天玑9200系列相同。据联发科官网介绍，天玑7200拥有2颗Cortex-A715核心，主频2.8GHz，6颗Cortex-A510核心。
GPU方面，SoC采用MaliG610MC4进行视觉处理。其中，该芯片组能够为高达144Hz、HDR10+、CUVAHDR和杜比HDR的全高清显示器提供动力。
该芯片组还具有APU，用于AI驱动的相机增强功能，如实时人像美化。说到摄像头，该处理器改进了成像能力，包括支持4KHDR视频捕获的14位HDRISP、高达200MP的主摄像头支持以及同时捕获两个视频流。
其他值得注意的功能包括支持5Gsub-6GHz、2CC载波聚合、双卡5G、三频WiFi6E和蓝牙5.3。消费者可以期待Dimensity7200将在今年第一季度为中端智能手机提供动力，尽管目前还没有智能手机制造商宣布推出搭载该SoC的设备。