最近有报道称，台积电2nm生产工艺可能会比原定时间表推迟。此前有报道称，台积电有意在2025年开始生产下一个节点的芯片。但由于某些因素，这一生产过程可能会面临延迟，比原定时间提前一年。
这个即将推出的处理器节点对于台积电来说将具有开创性，因为它将向该公司引入新技术(GAA)的使用。苹果和高通等公司将把这个即将推出的节点用于他们即将推出的处理器系列。好吧，这些公司还得再等一年才能获得台积电正在酝酿的新2nm节点。
这种延迟背后的原因与为该节点的开发建立必要的设施有关。台积电在设立该生产设施方面似乎面临一些挑战，2nm节点的发展将受到影响。虽然台积电担心这种延迟，但它也需要担心发布2nm节点芯片生产时将面临的竞争。
台积电2nm制程举步维艰，竞争或将进入快车道
台积电2纳米节点生产的新代工厂的建设被推迟，这给该公司带来了问题。这一延迟已经推迟了用于智能手机和电子产品的2nm节点生产流程的启动时间。这种延迟带来的另一个主要担忧是，竞争对手可能会领先于台积电。
三星代工厂是台积电在芯片生产行业最大的竞争对手之一。与台积电不同，三星代工厂没有面临任何可能延迟2nm工艺生产的问题。Foundry将于2025年准备好2nm节点，比台积电提前一年。
台积电的另一个主要竞争对手英特尔也准备让其芯片变得更强大。他们将通过向芯片添加背面供电来完成此任务。据报道，这种背面供电(也称为PowerVia)将于明年准备就绪。
一旦推出，这将提高即将推出的英特尔设计芯片的性能。到2025年，英特尔将启动18A或1.8nm节点的开发，并将交付给制造商供行业使用。台积电和三星代工可能会在2026年或更晚将PowerVia技术应用到他们的2nm芯片中。
台积电2nm节点的生产过程中只要有一点延迟，就可能让他们落后于竞争对手。尽管台积电首先在智能手机上推出3nm芯片，但台积电可能会在2nm工艺方面退居二线。在接下来的几个月中，有关此问题以及其他芯片代工厂的开发的更多详细信息将公布。