导读 正如自夏初以来的传言，新兴芯片制造商联发科正在开发一款热门的新旗舰芯片组。其目的是缩小其顶级产品与行业标准引领者高通领先的Snapdrag...
正如自夏初以来的传言，新兴芯片制造商联发科正在开发一款热门的新旗舰芯片组。其目的是缩小其顶级产品与行业标准引领者高通领先的Snapdragon8系列之间的差距。
不幸的是，对于这家公司来说，知情人士透露，即将推出的天玑9300的热度不仅仅局限于文学上的繁荣。据说，这种非常规设计的型号实际上运行得太热，无法以其广告上的频率运行。这可能会在联发科技与其OEM客户之间产生一些不舒服的对话，后者所承诺的性能可能无法在可接受的散热范围内实现。
显然，这个问题源于硅制造商对八核晶圆上ARM核心分布的雄心勃勃的设计选择：而大多数现代基于ARM的芯片都包含快速和慢速核心的混合，以降低功耗(从而降低热量)在不太密集的计算任务中，可以最准确地说，Dimensity9300完全避开了慢速核心，转而只包含快速和非常快的核心(Cortex-A720和Cortex-X4各四个)。
虽然微博泄密者数字聊天站之前报道过的突破性的四纳米设计已经引起了早期的关注，但据称它也给手机制造商带来了麻烦，他们试图在这个过程中释放潜在的性能而不烧伤用户的手。
因此，现在，随着该芯片传闻中的10月份发布时间临近，以及合作伙伴争先恐后地敲定其相关计划，据报道联发科发现自己陷入了尴尬的困境。它可以稍微显着降低速度，以满足严格的OEM散热要求(消除D9300的大部分嗡嗡声，从而降低D9300的创收性能)，或者可以尝试让客户转向其更可靠的产品(但不太令人兴奋)解决方案。或者，它也可以眼睁睁地看着他们完全走开，这是最后的手段，肯定会导致生产延误，并让所有相关人员都感到不愉快。