导读 HONOR计划在2023年第一季度宣布其首款全球可折叠智能手机，配备骁龙8 Gen 2。该公司上个月已经透露了发布时间表，同时还确认该手机将在全
HONOR计划在2023年第一季度宣布其首款全球可折叠智能手机，配备骁龙8 Gen 2。该公司上个月已经透露了发布时间表，同时还确认该手机将在全球范围内上市。好吧，WinFuture.de 现在说手机将由骁龙8 Gen 2提供燃料。
首款可折叠全球市场的荣耀将使用骁龙8代2代SoC
这并不奇怪。事实上，这是我们所期望的。HONOR实际上在上个月宣布了双旗舰战略。它基本上确认，它将在2023年第一季度在中国境外推出一款常规旗舰手机和一款可折叠旗舰手机。
荣耀魔术4 Pro是该公司目前的旗舰产品，我们猜测Magic5 Pro将成为其继任者。荣耀魔术V是该公司的第一款可折叠旗舰产品，而魔术V2有望取得成功。
问题是，万智牌V只在中国推出。因此，该公司可以选择仅在中国使用该名称。该公司可折叠智能手机的全球变体可能使用不同的名称。我们将不得不拭目以待。
消息人士还说，荣耀魔术5 Pro的代号是“伯爵”。这个名字来自一位来自瑞士的著名心理治疗师让·皮亚杰。魔术4 Pro的代号为“朗格”。
这两款智能手机都将首先在中国推出。
我们还不知道手机可折叠手机的代号。HONOR将首先在中国宣布这两款智能手机，而全球发布将在稍后进行。这两种设备都将进入欧洲，我们确实知道很多。
除了骁龙8 Gen 2之外，我们期待其中还有许多其他高端组件。Magic4 Pro非常重视相机，其继任者可能会追随同样的脚步。
Magic4 Pro还提供了100W的有线和无线充电功能，以及更多有趣的组件。荣耀将如何用Magic5 Pro击败它还有待观察。
荣耀魔术V也是一款具有高端规格的高级智能手机。很遗憾HONOR没有将其带到更多市场，但我们希望它的继任者会更好。